自9月24日证监会发布《对于深入上市公司并购重组商场改良的看法》后，包括念念林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布金钱并购计算。A股半导体板块本周权臣回暖，9月27日多只芯片ETF迎来爆发，科创芯片ETF南边（588090）一度涉及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体开垦龙头股朔方华创自2023年4月14日以来初度报收涨停。此前晓谕跨界并购宁波奥拉电子的双成药业成绩集结第11个涨停。

　　本年大家再迎半导体并购重组激越

　　本年以来美女写真，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体边界上市公司接踵泄漏了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、念念瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。

　　据集微筹划统计，2024年8月，大家共发生超294起半导体企业并购事件（包括据说和撤退），环比增多9起（3%），同比增多137起（83%）。本月并购数目环比高潮，同比大幅增长。按所处国度或地区画分，中国大陆有114起，为数最多。

　　天风证券示意，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业进步海外竞争力。国九条“和”科八条“有助于科技公司高质料发展，其中优化融资轨制赈济并购重组有助于产业链公司强强调理，打造出大型具有海外竞争力的科技公司，半导体”硬科技板块公司或握续受益。

　　晶圆产能加速膨胀 国产半导体开垦迎宽阔发展机遇

　　凭证SEMI七月份发布的《年中总半导体开垦预测讲述》，2024年大家晶圆厂开垦开销将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业慢慢好转，插足周期上行阶段。同期，SEMI数据泄漏，中国已集结四年景为大家最泰半导体开垦商场。Gartner也揣摸，2018-2025年大家新建晶圆厂技俩总额揣摸为171座，其中中国位居大家第一。

　　SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年瞻望讲述(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：大家300mm晶圆厂开垦投资揣摸将在2025年景长20%至1165亿好意思元，2026年将成长12%至1305亿好意思元，将在2027年创下历史新高。DRAM开垦开销揣摸将在2027年提高到252亿好意思元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND的投资揣摸将在2027年达到168亿好意思元，年复合成长率为29%。

　　源达证券指出，半导体开垦算作高手艺门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体开垦成本开支。瞻望来岁，华福证券指出，龙头开垦公司加速平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，刻下或可积极关爱龙头平台型开垦公司底部契机。

　　华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报不雅点称，举座来看，半导体开垦国产化率不及20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入开垦等边界，预估国产化率仍低于10%，看好原土开垦国产化率快速进步。

　　具体至产业链，半导体开垦或者可分为晶圆/硅片制造开垦、芯片制造开垦/前说念开垦，封测开垦/后说念开垦。从2024年上半年龄迹看，刻蚀、薄膜千里积等前说念开垦、晶圆加工开垦等标的事迹发扬较好。就最近一个月的商场发扬来看美女写真，板块内低估值品种发扬则相对强势。而检测、抛光开垦等或受益晶圆加工产能加速膨胀，有望具备较强事迹弹性。